Platforma va fi construită pe SH-Mobile G3, un sistem semiconductor cu cip singular cu procesor în banda de bază ce sprijină comunicaţii HSDPA categoria 8(2)/W-CDMA şi GSM/GPRS/EDGE, alături de un procesor de aplicaţii cu funcţii multimedia de top, împreună cu un design de referinţă pentru module audio integrate, alimentarea cu energie şi elemente de radiofrecvenţă RF front-end. Platforma va mai include soft de uz general pentru funcţii de bază, pe langă un sistem de operare sofisticat ca Symbian, drivere, middleware şi software de comunicare.
Platforma pentru telefoanele mobile 3G, realizata de un puternic grup de companii
Platforma pentru telefoanele mobile 3G, realizata de un puternic grup de companii NTT DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu Limited, Mitsubishi Electric Corporation, Sharp Corporation şi Sony Ericsson Mobile Communications dezvoltă în comun o nouă platformă de telefoniePlatforma va fi construită pe SH-Mobile G3, un sistem semiconductor cu cip singular cu procesor în banda de bază ce sprijină comunicaţii HSDPA categoria 8(2)/W-CDMA şi GSM/GPRS/EDGE, alături de un procesor de aplicaţii cu funcţii multimedia de top, împreună cu un design de referinţă pentru module audio integrate, alimentarea cu energie şi elemente de radiofrecvenţă RF front-end. Platforma va mai include soft de uz general pentru funcţii de bază, pe langă un sistem de operare sofisticat ca Symbian, drivere, middleware şi software de comunicare.
- 2007-02-12 2007-02-12
Articole din stiinta-tehnologie
Cauta-ti perechea