Multiband OFDM Alliance, condusa de Texas Instruments, cel mai mare producator de microcipuri pentru telefoane mobile, a anuntat ca va publica standardele pentru tehnologie in luna mai. Produse cu noua tehnologie, cunoscuta ca si Ultra Wideband, vor fi comercializate in 2005.
Ultra Wideband functioneaza la o putere mai mica decat standardul WiFi, dar este capabila sa manipuleze o cantitate mai mare de date, inclusiv video.
Cu ajutorul noii tehnologii se vor putea transfera wireless imagini de pe o camera digitala pe un computer. In birourile companiilor, tehnologia Ultra Wideband ar putea inlocui centrele de date prin cablu.
Tehnologiile wireless existente, precum WiFi si Bluetooth, au functii similare, dar nu pot manipula fisiere mari, precum inregistrarile video digitale.
Multiband OFDM Alliance include peste 50 de membri in intreaga lume, printre care si Samsung Electronics, Matsushita Electric Industrial si Nokia.
Grupul intentioneaza sa produca cipuri cu silicon in ultimul trimestru al acestui an si sa integreze modulele in primul trimestru al 2005.
