Platforma pentru telefoanele mobile 3G, realizata de un puternic grup de companii

NTT DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu Limited, Mitsubishi Electric Corporation, Sharp Corporation şi Sony Ericsson Mobile Communications dezvoltă în comun o nouă platformă de telefonie mobilă pentru aparatele duale ce suportă tehnologiile HSDPA(2)/W- CDMA (3G) şi GSM/ GPRS / EDGE (2G). Realizarea platformei se aşteaptă a se încheie în al doilea trimestru al anului fiscal 2008 (lunile iulie-septembrie). Cele şase conglomerate au căzut de acord să dezvolte împreună acest proiect într-un efort de a asigura o platformă cu funcţionalităţi avansate pentru telefoanele 3G.

Platforma va fi construită pe SH-Mobile G3, un sistem semiconductor cu cip singular cu procesor în banda de bază ce sprijină comunicaţii HSDPA categoria 8(2)/W-CDMA şi GSM/GPRS/EDGE, alături de un procesor de aplicaţii cu funcţii multimedia de top, împreună cu un design de referinţă pentru module audio integrate, alimentarea cu energie şi elemente de radiofrecvenţă RF front-end. Platforma va mai include soft de uz general pentru funcţii de bază, pe langă un sistem de operare sofisticat ca Symbian, drivere, middleware şi software de comunicare.