IBM ar putea lansa in 2013 cipuri de 1.000 de ori mai puternice decat cele din prezent

Compania americana IBM colaboreaza cu o producatorul de adezivi 3M, pentru a concepe supercipuri care ar urma sa apara pe piata peste doi ani.

Supercipurile vor fi de 1.000 ori mai puternice decat cele existente in momentul de fata, scrie dailymail.co.uk, citat de capital.ro.

Pana la 100 de cipuri vor fi lipite intre ele cu un adeziv special rezistent la caldura. Instalate in smartphone-uri si tablete de internet, cipurile vor permite acestora sa atinga performante de neimaginat in prezent.

Deocamdata atat IBM, cat si 3M, nu au dorit sa ofere informatii referitoare la data la care aceasta tehnologie va ajunge pe piata.

Specialistii sunt insa optimisti si sustin ca primele produse care vor avea incorporate aceste cipuri vor fi gata in 2013.

In alta ordine de idei, cei de la IBM au dezvoltat de curand doua cipuri care pot sa invete si sa acumuleze informatii asa cum face si creierul uman. La fabricarea lor s-a utilizat tehnologia 45 nm SOI-CMOS. Cipurile contin 256 de neuroni. Unul dintre cipuri are 262.144 sinapse programabil, iar celalalt are 65.536.