Sistemul ar putea permite prelungirea duratei de viata pentru bateriile dispozitivelor wireless si ar putea creste viteza de transfer intre procesor si memorie. IBM a anuntat ca a gasit o modalitate de a conecta cipurile din interiorul produselor electronice, de la telefoane pana la supercomputere, lucru care ar putea permite prelungirea duratei de viata pentru bateriile dispozitivelor wireless si ar putea creste viteza de transfer intre procesor si memorie. Tehnica realizata de IBM elimina firele lungi de metal care sunt utilizate acum pentru transferul informatiilor si al incarcarii electrice intre cipuri . Cipurile de memorie si procesoarele sunt pozitionate cel mai des la cativa centimetri unul de celalalt, determinand aparitia unor sincope in transmiterea de date, odata cu marirea numarului de nuclee din procesoare. Problemele apar atunci cand procesoarele, avide dupa date, nu recupereaza suficient de repede informatiile de la memorie, pentru a-si putea indeplini functiile din ce in ce mai complexe. Prin intermediul solutiei IBM, doua cipuri sunt puse unul peste altul – distanta dintre ele fiind de cativa microni – si legate prin intermediul unor conexiuni verticale gravate in orificii de siliciu umplute cu metal. Conexiunile verticale, numite „through-silicon-vias”, permit cresterea vitezei la care se realizeaza schimbul de informatii dintre cipuri. IBM a spus ca abordarea sa tridimensionala creeaza posibilitatea cresterii de pana la 100 de ori a numarului cailor pentru informatie si scade de 1.000 de ori distanta de care are nevoie informatia de pe un cip pentru a circula. „Acesta este un pas important si reprezinta o adevarata mutare istorica. Varianta a fost studiata pana la epuizare , insa este pentru prima data cand o companie anunta ca poate conecta doua cipuri pe verticala”, a spus David Lammers, directorul WeSRCH.com, o retea sociala pentru entuziastii din domeniul semiconductorilor. Dupa inceperea productiei care va avea loc anul viitor, tehnologia IBM va fi utilizata, initial, pentru cipurile folosite in comunicatiile wireless. Astfel de cipuri sunt utilizate deja in telefoanele mobile, insa tehnologia IBM elimina necesitatea firelor. Compania a anuntat ca este posibil ca pana in 2009 sa realizeze memoria inglobata in procesor, pentru a fi utilizata in servere, supercomputere si alte dispozitive. „Continuam sa inovam – acum avem un nou nivel de libertate pentru a obtine o functionalitate mai mare de la cipuri”, a spus Lisa Su, vicepresedinte pentru cercetarea semiconductorilor si dezvoltare la IBM. Potrivit analistilor si competitorilor IBM, cipurile suprapuse tridimensional ar putea crea probleme din cauza complexitatii gravarii gaurilor direct in siliciu si pentru ca procesorul elibereaza atata caldura incat poate afecta functionarea normala a memoriei cand este montat atat de aproape de aceasta. Intel, cea mai mare companie din domeniul semiconductorilor, a mai utilizat o asemenea structura intr-un procesor demonstrativ prezentat in februarie, care suporta un trilion de calcule pe secunda. Un asemenea circuit poate realiza calcule la fel de rapid ca un centru de date, insa consuma energie doar cat un bec. Oricum, reprezentantii companiei au spus ca o asemenea abordare este mult mai agresiva si mai riscanta in productia pe scara larga, decat sa muti procesorul si cipul de memorie mai aproape unul de celalalt.