Asus a lansat placa de baza Sabertooth 55i, modelul care introduce pe piata seria de platforme TUF (The Ultimate Force).

Noua gama se adreseaza in mod special utilizatorilor avansati si satisface cele mai ridicate cerinte de operare, chiar si in conditii extreme de lucru.

Target

Publicul vizat urmareste componentele de calitate si platformele stabile. Tocmai de aceea, seria TUF este supusa celor mai riguroase programe de testare, mult mai exigente decât cele utilizate in mod curent de catre majoritatea producatorilor.

Asus TUF ofera performante robuste, având o constructie solida si folosind componente durabile care au trecut teste de rigoare militara. Modelul Sabertooth 55i, proiectat dupa conceptul "Marine Cool", integreaza chipsetul Intel P55 si alte facilitati deosebite pentru a le oferi utilizatorilor o platforma foarte stabila si rezistenta.

Solutia de racire CeraM!X

Placa de baza Asus Sabertooth 55i este echipata cu noua solutie CeraM!X ce asigura o racire eficienta a componentelor active si ofera intregului sistem o stabilitate fara compromis, chiar si in conditiile unor operari intensive. Datorita compozitiei ceramice, dupa modelul utilizat pentru termoizolatie in cadrul industriei aeronautice, CeraM!X faciliteaza disiparea rapida a caldurii in vederea racirii.

Ceramica inlocuieste materialul antioxidant traditional si este utilizata pentru crearea unei suprafete texturate necesare obtinerii racirii superioare. Aceasta suprafata aspra ofera o arie extinsa pentru disiparea caldurii in aerul din jur. Astfel, mai multa caldura este eliminata mai repede din sistemul activ, fapt ce le permite utilizatorilor sa se bucure de o stabilitate superioara a platformei si implicit a computerului.

Platforma eco

Platforma Sabertooth 55i integreaza facilitatea E.S.P. (Efficient Switching Power) pentru toate componentele majore, in vederea optimizarii consumului la nivelul sistemului. Modelul de electro-alimentare optimizata din cazul procesorului si al memoriei se aplica si pentru sloturile de expansiune PCIex16 si pentru circuitele integrate.

Astfel, se imbunatateste intreaga eficienta energetica si se reduce volumul de caldura generata. Sistemul va putea opera la temperaturi mai joase, in conditii mai stabile. In plus, modelul E.S.P. ofera o eficienta de conversie de 90%, comparativ cu aproximativ 60% in cazul designului liniar conventional.